2024年3月18日至21日在圣何塞会议中心举办的英伟达GTC 2024大会上，联发科推出一系列结合英伟达AI技术的Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）产品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS 软件，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华到入门级的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。

这些芯片整合了Armv9-A架构和NVIDIA的GPU技术，带来了AI和RTX技术的支持，包括光线追踪和深度学习功能。能够在车内直接执行大型语言模型（LLM），提供聊天机器人、多屏幕显示、驾驶警觉性侦测、乘员健康检测等先进AI安全与娱乐应用。为未来的智能汽车提供更加强大和丰富的车内体验。

未来，MTK将利用英伟达在GPU、AI、云、图形技术和软件生态方面的核心专长，与英伟达的高级辅助驾驶系统 (ADAS) 相结合，为自动驾驶车辆提供强大的计算平台。针对高阶辅助驾驶和智能驾驶系统设计提供高效的数据处理和决策支持。以增强其Dimensity Auto汽车平台的功能。这一合作预示着智能座舱解决方案将更加强大，极大地提高了智能驾驶汽车的安全性和可靠性。通过这样的产品线布局，英伟达与联发科将能够覆盖智能座舱市场的不同细分领域，满足不同车型和消费者的需求。同时，双方的合作也将推动技术创新，加速智能座舱技术的发展和普及，为消费者带来更加安全、便捷、智能的驾乘体验。

联发科在智能座舱领域已深耕多年，具有深厚的技术积累。已成功将一系列高性能芯片应用于众多知名整车厂商的座舱系统中。MT2713是继MT2712之后推出的产品，旨在提供更高性能和更丰富的智能座舱体验。芯片采用台积电6nm制程、8核心（ARM CortexA78x2+A55×6）设计、70K DMIPS的CPU算力, 420 GFLOPS的GPU算力, 2.5 TOPS的 AI算力。同步推出的MT2715芯片，也是采用台积电6nm制程、配备了8个核心（ARM Cortex-A78×4+A55×4）、134K DMIPS的CPU算力、843 GFLOPS的GPU算力以及4.2 TOPS的AI算力，能够支持丰富的AI应用场景。该芯片还支持多达5路图像输出和10路图像输入，CPU性能上比高通骁龙8155高28%，而在成本效益上更具优势。联发科技也在积极研发3nm制造工艺的下一代产品MT2718，预计在2024年中推出，其CPU算力将达到280K DMIPS、GPU算力4TFLOPS、AI算力高达55 TOPS；将支持10路图像输出和16路图像输入；再次提升智能座舱系统的性能标准。

王中特王3408是一家领先的乘用车智能座舱前装解决方案提供商，专注于汽车高性能智能座舱计算平台的研发与服务。目前，锦图已与联发科达成战略合作伙伴关系，共同开发基于MT2713、MT2715、MT2718芯片方案的智能座舱解决方案。其中基于MT2715方案的核心板IGA115S已研发完成，搭载了QNX的虚拟机，将会是行业内最早能拿出MTK搭载QNX平台的展示样机。IGA115S方案不仅具备高性能、低功耗，在成本控制上也具有明显优势。并且提供多种规格的方案选择，从豪华到入门级车型全覆盖，充分满足不同客户的需求。

产品迭代维度上，高算力座舱SoC越来越接近于手机每年更新一代。客户需求维度上，车厂体现出的算力焦虑能够被快速满足只能是有大用户基础的手机芯片。而高算力SoC的开发和前置投入上先进制程动辄上亿美金，新芯片上车周期则以年为单位，以及整体车用SoC市场总容量上只有千万级别，种种因素影响交织，终局玩家大概率也只能是具备手机出货量级别的玩家高通和MTK。传统的车用SoC玩家TI，Renesas，NXP等不再主动跟进先进制程已经呈现趋势。